[피에스케이] 기업 분석

2022.10.31 - [기업 공부] - 기업공부#7_피에스케이-틈새시장 글로벌 1위 기업

기업공부#7_피에스케이-틈새시장 글로벌 1위 기업

 

이전 글에 이어서 적어보겠습니다.

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- 반도체 생산에 피에스케이 제품은 더욱 필요할까?

 

 우선 Dry Strip을 보자. Dry strip장비는 거의 필수장비가 되었다. 피에스케이의 안정적인 캐시카우의 역할을 하고 있다.

 PR strip 공정 과정이다. 기존에는 웨이퍼 위에 산화막을 입히고 그 위 PR(photoresist, 감광액)을 입힌다. 이 감광액은 UV를 쏘여주면 단단하게 된다.  단단해진 감광액외에 나머지 감광액을 제거(현상)하고 식각처리를 진행한다. 그다음 단단한 PR를 제거하는 것이다. 허나 미세 패터닝과 더 강한 식각처리를 하다보니, 기존의 PR이 견디지 못해 웨이퍼가 데미지를 입는 일이 생겨났다.

 이를 방지하기 위해서 생긴 것이, 바로 하드마스크 이다. 위 그림처럼, PR이전에 하드마스크를 넣어 더욱 식각에서 웨이퍼를 보호하는 용도로 쓰이게 된것이다. 

 

 이를 깨끗하게 제거하는 것이 동사의 Dry Strip (PR strip)이다.

 

ASML의 노광장비가 미세공정을 더욱 가속화 했다. 빛이 더욱 얇아지면서 단단해진 PR의 폭도 더욱 좁아졌다. 뿐만 아니라, 낸드의 고단화가 이루어지면서 더욱 단단한 하드마스크의 필요성도 높아졌다. 이로서 기존의 PR+하드마스크 로는 더욱 힘들어져서 새로운 하드마스크를 필요로하게 되었다. 플라스마, 식각 과정을 이길 정도면 사실상 왠만해서는 잘 제거가 되지 않는 뉴 하드마스크를 잘 제거하기 위한 것이 바로 피에스케이의  NHM Stip이다.

 

 앞으로도 더욱 잘 팔릴까?

 

 -Dry Strip 장비 (SUPRA 시리즈)

  Dry strip은 PR strip이라고도 불린다고 했다. 반도체 포토 공정, 식각 공정 이후에 필요없어진 감광액을 제거하는 장비이다. 

 허나 EUV의 도입으로 EUV 장비의 빛을 받은 감광액은 단단해진다. 감광액을 깨끗하게 제거가 필요한데, 이를 얼마나 선택적으로 깨끗하게 지워낼 수 있는 것인가? 가 중요해진다.  

 반면에 EUV로 인해 패턴닝 횟수 감소가  PR strip의 활용 필요성이 적어진 것은 단점이다. 결국 Dry strip의 기술력이 관건인 것이다. 따라서 Dry strip의 기능에 따라 제품 가격이 올라갈 것이다.

 미세화 공정과 낸드의 고단화에도 수혜를 입을 것이다. 감광액을 제거 후 다시 쌓아야하는 고단화 테크 트렌드에 따라서 감광액 효율적으로 제거하는 Dry Strip이 좋아 보인다.

 

- NHM(New Hard Mask) Strip 장비

 미세화와 낸드 고단화의 큰 수혜를 입을 것으로 판단된다. 뉴 하드마스크(B-ACL 등)를 제거하는데에 주된 장비이다. 그렇기에 지금은 선택적인 장비이지만 뉴 하드마스크로 전환 될 경우, 필수적인 장비로서 주로 판매되지 않을까 싶다. 현재는 마이크론이 뉴하드마스크를 활용 중인 것으로 알려져 있다. (장비 공급까지는.. 모르겠습니다..ㅠ)

 

- Dry Cleaning 제품

세정 공정은 대부분의 비중은 습식공정이다. 여러 개의 웨이퍼를 세척액에 담그는 것이다. 매번 세척액을 바꾸고 다 쓴 세척액 폐기에 드는 비용이 만만치 않다. 그래서 건식 공정이 대두되고 있다.

 또한  공정 미세화 되면서 PR+하드마스크 간격이 좁아지면서 기존의 습식으로는 깔끔하게 제거에 어려움을 겪게 되었다. 따라서 건식세정으로 더욱 정교하게 세정하는 니즈가 생겨나게 됬다.

 건식세정 공정은 웨이퍼를 하나하나 진행되어야하는 단점이 있다. 습식공정은 여러 개의 웨이퍼를 동시에 진행할 수 있으나, 건식은 개별적으로 진행되기 때문에 효율성 측면에서 습식공정의 장점이 컸다. 

 

 현재 삼성전자가 대부분의 건식세정을 사용하고 있으나, 점차 조금씩 다른 반도체 생산업체들도 건식세정으로 넘어오는 것으로 알려져있다. 

 건식시장에서는 반도체 제품의 기능을 중요시하는 비메모리에서도 확대될 가능성이 높으니, 비메모리의 확대를 지켜볼 필요가 있다. (참고로 국내에서는 유일한 양산가능 업체이다.)

 

- Bevel Etch(Wafer Edge Clean) 장비

 최근에 국산화 한 장비이다. 베벨 에치 장비 시장은 램 리서치가 독점하는 약 2000억 정도의 시장이다. 그러나 이번에 피에스케이가 상용화하여 생산하기 시작하면서 램 리서치와의 경쟁이 시작 되었다. 그 시작이 바로 특허전쟁의 가능성이다. 램 리서치의 비해 가성비가 좋은 것으로 알려져 있다.

 

 Bevel Etch 시장은 파티클 기준 강화와 적용범위 확대에 의한 성장이 예상된다. 반도체가

점차 미세화 됨에 따라 파티클의 기준 역시 점점 강화될(기존에 파티클로 간주되지 않았던 더

미세한 먼지도 파티클로 간주 등) 것으로 판단되기 때문에 Bevel Etch 공정의 중요도가 점차

증가할 것으로 예상된다. 또한 Bevel Etch 공정방법이 메모리, 비메모리 모두 유사할 것으

로 예상되어 적용범위 확장이 용이할 것으로 예상된다.

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-반도체 및 반도체 장비의 특징 측면

 장비산업은 전방산업의 경제환경에 크게 영향을 받는 산업이다. 반도체 장비 산업은 사이클을 탄다. 반도체의 수요와 공급에 따라 변화가 이루어진다. 특히 반도체는 기술력에 크게 영향을 받는다. 그래서 앞으로 계속 기술적 격차가 없으면 살아남기가 어렵다. 과거보다 한 단계 더 높은 기술력을 가진 반도체와 컴퓨팅 성능 향상 욕구, 더 높은 성능의 하드웨어를 요구하는 소프트웨어 등의 수요가 높아 지는 시기가 얼추 사이클을 타기 때문이다. 데이터센터 수요, PC수요, 가전, 모바일의 수요에 따라 반도체 공급을 결정하게 된다. 즉, 경제 상황과 연관이 많이 되기 때문에 어쩔 수 없이 사이클을 타게 되는 것이다. 

 

 피에스케이는 삼성전자, 하이닉스, 마이크론과 북미 비메모리 업체들까지 글로벌 기업들에게 장비 납품을 한다. 메모리와 비메모리 상관없이 장비 납품이 강점이다. 

 

 메모리 반도체는 소품종 대량생산 하므로 수요에 변동이 크다. 반면에 비메모리는 다품종 소량생산 한다. 그러므로 비메모리는 주로 수요자와 계약을 맺으면서 상대적으로 정확한 수요를 가지고 공장증설을 하게 된다. 비메모리 쪽이 훨씬 더 안정적인 장비 공급이 원활하다는 뜻이다. 

 

이는 비메모리에서의 점유율이 높이지면 안정적인 매출이 생길 수 있다는 의미이다.

 

- 장기적 업황

 피에스케이는 Strip 관련 글로벌 1위 업체이다. 작은 시장임에도 불구하고 반도체라는 거대한 시장과 함께 커가는 산업이다. 앞으로의 장기적 전망도 좋아 보인다. 더 미세화, 고단화라는 반도체 기술 트렌드의 힘입어 정교한 세정,제거과정은 반도체 수율과 성능에 중요성에서 큰 부분을 차지하기 때문이다.

 

 현재 반도체 업황이 부진 하고 있으나 이후 반도체 업황이 턴어라운드 할때, 반도체 및 장비 시장의 성장에서 특히 strip 시장에서는 큰 파이를 차지할 것으로 생각된다. (과점 구조 시장과 해자를 두른 기업의 장점입니다.) 

 

- 좋은 품질의 제품을 파는가?

 피에스케이의 장비 품질은 고객사에게 인증을 받고 있다. 삼성전자는 물론, 인텔에게도 품질로서는 인증 받고 있다. (여러 글로벌 업체의 우수협력업체이다.)

 피에스케이의 장비 특징은 낮은 CoO(Cost of Operation)을 자랑한다는 것이다. 대체적으로 가격이 높은 장비는 아니지만 퀄리티는 인정받는 기업이다. (ASML 처럼 가격이 높지 않다는 말!)  

 

- 제품의 확장성과 지역적 확장성?

 피에스케이는 꾸준하게 자신들이 잘 할 수 있는 범위에서 확장을 이루어 나가고 있다. (PR strip → NHM strip), bevel Etch 장비도 좋은 예시이다. 고객사의 니즈와 미래의 성장을 잘 파악하면서 장비를 개발해 나간다고 생각된다. 

 피에스케이의 제품들은 메모리, 비메모리를 구분하지 않고 판매되고 있다. 특히 최근 1~2년 사이의 비메모리 업체의 공급이 생기면서 앞으로도 비메모리로의 공급이 기대된다.

 허나 램 리서치와 특허 전쟁 가능성은 조심해야할 부분이다. 새로운 성장 동력이 사라질 수 도 있다.

 

- 안정적인 재무구조

 높은 유보율과 낮은 부채비율 (반도체 장비 치고 100%도 안된다.)을 가지고 있다. 높은 매출총이익률 (40%)은 램 리서치와 같은 글로벌 업체와 동등한 수준이다. 가격결정력을 가지는 기업이라고 판단 된다. 

 부족해 보이는 재무구조 없이 ROE, 영업이익률, 순이익률 모두 굉장히 높은 수준을 보인다.

 

-  주주정책

 최근의 자사주 매입 후 소각하는 모습을 보여주었다. 배당도 종종 올라가는 것을 알 수 있다. 무상증자도 실시하면서 주주가치 재고를 위한 노력을 보이면서 자본 배분을 진행하고 있다. 

 다만 꾸준하게 주주정책을 이어갈 수 있는지는 미지수이다. 

 

-경제적 해자 측면

 장비산업이 가지는 기술집약적 특성이 신규진입이 어렵게 한다. 특히 이미 어느정도 레퍼런스를 가진 기업일 수록, 특허를 많이 지니는 기업일 수록 해자가 넓어서 맞서서 싸우기 어렵다. 

 피에스케이는 오랜기간 틈새시장(세정, 불순물제거 등의 공정 장비)을 잘 비집고 들어가서 글로벌 1위 기업이기 때문이다. 이런 틈새시장은 굳이 출혈 경쟁을 하기에는 시장이 작다. 그렇기에 대기업들도 굳이 새로운 장비를 개발 판매하기 보다는 적절한 기업을 인수해서 자신들의 유통망을 통해 판매하여 점유율을 높이는 것이 더욱 효율적이다. 그러므로 다른 시장에 비해 경쟁자가 적은 과점형태를 가진 시장에서는 크게 점유율 변화가 나타나지 않는다. (반면에 적은 점유율 변화도 크게 반응하게 됩니다.)

 과점의 시장과 압도적인 기술력을 기반으로 피에스케이는 높은 가격결정력을 가지고 있다고 볼수도 있다. (추측일 뿐입니다.) 매출총이익률은 40%를 유지 중이다. 매우 높은 수치이다. 뿐만 아니라 영업이익률 10~20%,  순이익률 8~18% 에 이르는 수익성이 높은 기업이다. 

 

- 투자자 관점

 장비 산업은 장기 투자 보다는 사이클에 따른 매매가 이루어져야한다. 불황에 시기에 조금씩 모아가다가 활황이 막바지에 도달하기 전까지 조금씩 매도를 해야한다. 그러므로 매우 어려운 투자이다. 하락기간이 길어져 버릴 수 도 있고, 불황의 막바지가 아직 안왔다고 생각했지만 이미 하락으로 가는 중일 수도 있다. 미래를 예측할 수 없기에 더욱 어려운 투자이다. 그렇기에 기업의 펀더멘탈에 크게 의지해야한다.